Elektrochemische CaP-Schicht: BONIT®
Technologie
BONIT® ist ein von DOT entwickeltes elektrochemisches Verfahren, bei dem eine dünne, resorbierbare Calciumphosphatschicht auf orthopädische Implantate aufgebracht wird.
Elektrochemische-Calciumphosphat-Beschichtung-BONIT® - PDF: 500 KB
DOT-Video für BONIT®
Vorteile des Verfahrens
- Mikroporosität mit hoher Kapillarwirkung
- Vollständige und gleichmäßige Bedeckung poröser Oberflächen und komplexer Implantatgeometrien
- Keine mechanischen Partikel- bzw. Schichtablösungen
- Postoperativ großes, freies Ca- und P-Reservoir auf der Implantatoberfläche bietet ideale Proliferationsbedingungen für Osteoblasten
- Verkürzte und verbesserte Einheilung des Implantates
- "Non-line-of-sight" Prozess
Einsatzgebiete
- Gelenkimplantate: Hüftgelenk, Kniegelenk, Sprunggelenk, Schultergelenk, Handgelenk, Fingerimplantate und Wirbelsäulenimplantate
Eigenschaften
- Farbe: hellgrau
- Schichtdicke: 20±10 µm
- Porosität: 60 %
- Haftfestigkeit: ≥ 15 MPa
- Ca/P-Verhältnis: 1,1±0,1
- Phasenzusammensetzung: ≥ 70 % Bruschit/≤ 30 % HA
- Hervorragende Biokompatibilität
- Feinkristalline Struktur mit großer freier Oberfläche
- Hohe Kapillarwirkung
REM-Aufnahmen der BONIT®-Oberfläche
Plasmagespritzte HA-Schichten
Die Herstellung plasmagespritzter HA-Schichten wird bei DOT durch das VPS-Verfahren unter Vakuum durchgeführt. Weiterlesen>>
