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Elektrochemische CaP-Schicht: BONIT®
REM-Aufnahmen der BONIT®-Oberfläche
DOT-Video für BONIT®
Technologie
BONIT® ist ein von DOT entwickeltes elektrochemisches Verfahren, bei dem eine dünne, resorbierbare Calciumphosphatschicht auf orthopädische Implantate aufgebracht wird.
Einsatzgebiete
- Gelenkimplantate: Hüftgelenk, Kniegelenk, Sprunggelenk, Schultergelenk, Handgelenk, Fingerimplantate und Wirbelsäulenimplantate
Vorteile des Verfahrens
- Mikroporosität mit hoher Kapillarwirkung
- Auch für poröse Oberflächen und komplexe Implantatgeometrien geeignet
- Keine mechanischen Partikel- bzw. Schichtablösungen
- Verkürzte und verbesserte Einheilung des Implantates
Eigenschaften
- Schichtdicke: 20±10 µm
- Porosität: 60 %
- Haftfestigkeit: ≥ 15 MPa
- Ca/P-Verhältnis: 1,1±0,1
- Phasenzusammensetzung: ≥ 70 % Bruschit/≤ 30 % HA
- Vollständige Resorption innerhalb kurzer Zeiträume
(6-12 Wochen postoperativ)
