
BONIT®-Oberflächenmodifikation

REM-Aufnahmen der BONIT®-Oberfläche
Technologie
BONIT® ist ein von DOT entwickeltes, elektrochemisches Verfahren, bei dem eine dünne, resorbierbare Calciumphosphatschicht auf dentale Implantate aufgebracht wird. Die Applikation der BONIT®-Schicht kann mit verschiedenen Strahlprozessen kombiniert werden. Einsatzgebiet sind Zahnimplantate.
Eigenschaften
- Farbe: hellgrau
- Schichtdicke: 10-30 µm
- Mikroporosität mit hoher Kapillarwirkung
- Geeignet für poröse (AM-gefertigte Implantate) Oberflächen und komplexe Implantatgeometrien
- Verkürzte und verbesserte Einheilung des Implantates