Hüftschäfte mit Calcium-Phosphat-Schicht für eine optimierte und schnellere Osseointegration

Elektrochemische CaP-Schicht: BONIT®


Technologie

BONIT® ist ein von DOT entwickeltes elektrochemisches Verfahren, bei dem eine dünne, resorbierbare Calciumphosphatschicht auf orthopädische Implantate aufgebracht wird.

Elektrochemische-Calciumphosphat-Beschichtung-BONIT® - PDF: 500 KB

Calcium-Phosphat-beschichtete (BONIT®) Hüftpfanne
Einsatzgebiete
  • Gelenkimplantate: Hüftgelenk, Kniegelenk, Sprunggelenk, Schultergelenk, Handgelenk, Fingerimplantate und Wirbelsäulenimplantate
Vorteile des Verfahrens
  • Mikroporosität mit hoher Kapillarwirkung
  • Vollständige und gleichmäßige Bedeckung poröser Oberflächen und komplexer Implantatgeometrien
  • Keine mechanischen Partikel- bzw. Schichtablösungen
  • Postoperativ großes, freies Ca- und P-Reservoir auf der Implantatoberfläche bietet ideale Proliferationsbedingungen für Osteoblasten
  • Verkürzte und verbesserte Einheilung des Implantates
  • "Non-line-of-sight" Prozess
Eigenschaften
  • Farbe: hellgrau
  • Schichtdicke: 20±10 µm
  • Porosität: 60 %
  • Haftfestigkeit: ≥ 15 MPa
  • Ca/P-Verhältnis: 1,1±0,1
  • Phasenzusammensetzung: ≥ 70 % Bruschit/≤ 30 % HA
  • Hervorragende Biokompatibilität
  • Feinkristalline Struktur mit großer freier Oberfläche
  • Hohe Kapillarwirkung
REM-Aufnahmen der BONIT®-Oberfläche
REM-Aufnahmen der BONIT®-Oberfläche (elektrochemische Calcium-Phosphat-Schicht)

BONIT®-HA

Die BONIT®-HA-Schicht entsteht durch eine Umwandlung der aufgebrachten BONIT®-Schicht. Dabei wird ein Teil der BONIT®-Schicht in das schwerer lösliche Hydroxylapatit (HA) umgewandelt. Weiterlesen>>

Plasmagespritzte HA-Schichten

Die Herstellung plasmagespritzter HA-Schichten wird bei DOT durch das VPS-Verfahren unter Vakuum durchgeführt. Weiterlesen>>

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